之前，就有很多傳言認(rèn)為2022年的iPhone機(jī)型不會(huì)有劉海缺口，而分析師郭明錤也預(yù)計(jì)蘋果將會(huì)采用打孔設(shè)計(jì)，也就是將前置攝像頭置于中心位置的切口，去除劉海凹槽。

其余產(chǎn)品還不確定，但是iPhone 14 Pro機(jī)型采用打孔設(shè)計(jì)的可能性非常高，如果后期效果良好，再同步至其他產(chǎn)品上。

而最近，在韓國網(wǎng)站 The Elec 發(fā)布供應(yīng)鏈報(bào)告中，我們可以看到2022年蘋果 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max，確實(shí)會(huì)使用打孔式 LTPO OLED 顯示面板。但是，其他非專業(yè)版的 iPhone 14 機(jī)型則繼續(xù)使用劉海凹槽。另外，明年也不會(huì)再出現(xiàn)iPhone 14 mini型號(hào)了，今年就是mini 設(shè)備迭代最后一次。

其實(shí)，今年發(fā)布的iPhone 13 系列中，三星已經(jīng)提供了兩款 Pro機(jī)型所使用的打孔 LTPO TFT OLED面板，而LG Display則沒有任何訂單。所以，LG拿下iPhone 14 Pro Max的一些訂單顯然是非常好的促進(jìn)。

而且，這也可以進(jìn)一步減少蘋果對(duì)三星的依賴，同時(shí)價(jià)格談判中獲得籌碼，對(duì)于它成為蘋果iPhone供應(yīng)鏈來說，還是非常重要的。

至于芯片方面，很多媒體都認(rèn)為蘋果將來會(huì)首批采用臺(tái)積電制造的3nm芯片的設(shè)備，用于Mac系列以及iPhone 15 機(jī)型。畢竟先進(jìn)工藝的芯片，可以更好地提升產(chǎn)品的性能以及能效，擁有更快的運(yùn)行以及更長的續(xù)航。不過，現(xiàn)在蘋果M1和A15芯片都處于行業(yè)領(lǐng)先級(jí)水平的處理器，所以這方面蘋果并不是很著急3nm工藝的事情。